Kolaborasi Raksasa Samsung
AMD dan Samsung Electronics menyepakati kerja sama strategis di sektor infrastruktur kecerdasan buatan (AI). Samsung akan memproduksi cip AI generasi terbaru AMD dan memasok memori HBM4 untuk GPU Instinct MI455X. Kolaborasi ini juga mencakup pengembangan memori DDR5 untuk prosesor server AMD EPYC, menargetkan pusat data global.
Dua raksasa teknologi global, Advanced Micro Devices (AMD) dan Samsung Electronics, resmi menyepakati kerja sama strategis vital di sektor infrastruktur kecerdasan buatan (AI). Samsung akan memproduksi lini cip AI generasi terbaru AMD dan memasok memori High-Bandwidth Memory (HBM4) krusial. Penandatanganan nota kesepahaman ini berlangsung di kompleks manufaktur Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan, menandai langkah agresif Samsung menantang dominasi pasar semikonduktor AI.
Kemitraan ini memberikan dorongan besar bagi divisi pabrikasi cip (foundry) Samsung. Samsung kini berpeluang kuat memproduksi langsung cip AI AMD di fasilitasnya, strategi kunci untuk memikat klien skala besar di tengah ketatnya persaingan industri semikonduktor global. Bagi AMD, kesepakatan ini mengamankan pasokan komponen dan kapasitas produksi vital untuk ambisi AI-nya.
Produksi Cip AI dan Memori Krusial
Fokus utama kolaborasi ini mencakup produksi unit pemrosesan grafis (GPU) akselerator AI masa depan AMD, yakni lini Instinct MI455X. Samsung akan menjadi produsen utama cip ini. Selain itu, Samsung juga bertindak sebagai pemasok utama modul memori generasi terbaru HBM4, komponen fondasi vital untuk pelatihan model AI berskala masif.
Memori HBM4 buatan Samsung diklaim mampu menyajikan kecepatan pemrosesan menembus 13 Gbps dengan lebar pita maksimum 3,3 TB per detik. Kecepatan transfer data setinggi ini bukan sekadar angka; ini adalah persyaratan mutlak untuk mendukung beban kerja komputasi AI modern yang semakin kompleks. Tanpa pasokan HBM4 yang andal, pengembangan akselerator AI kelas atas AMD akan terhambat.
Ekspansi ke Pusat Data dan Server
Ruang lingkup kerja sama ini juga merambah pengembangan memori server tipe DDR5. Samsung akan merancang memori ini agar teroptimasi khusus untuk dipasangkan dengan prosesor server AMD EPYC generasi ke-6, berkode “Venice,” yang ditujukan untuk segmen infrastruktur korporasi berskala besar.
Komponen gabungan ini akan diintegrasikan ke dalam arsitektur skala rak (rack-scale) bernama AMD Helios. Infrastruktur server komprehensif ini dirancang spesifik untuk mendongkrak performa pemrosesan AI di fasilitas pusat data. Penggabungan lini CPU, GPU, dan memori berkinerja tinggi ini mempertegas ambisi kedua perusahaan menawarkan solusi infrastruktur AI yang lebih terukur, merespons lonjakan kebutuhan operasional korporasi global.
Kesepakatan ini menggarisbawahi pergeseran lanskap industri semikonduktor. Samsung menempatkan dirinya sebagai pemain tak terhindarkan dalam rantai pasok AI, sementara AMD memperkuat posisinya melawan rival dominan dengan mengamankan komponen dan kapasitas produksi vital.
